Samsung, Micron żewġ espansjoni tal-fabbrika tal-ħażna!

Riċentement, l-aħbarijiet tal-industrija juru li sabiex ilaħħqu maż-żieda fid-domanda għal ċipep tal-memorja mmexxija mill-isplużjoni tal-intelliġenza artifiċjali (AI), Samsung Electronics u Micron espandew il-kapaċità ta 'produzzjoni tagħhom ta' ċippa tal-memorja. Samsung se terġa 'tibda l-kostruzzjoni tal-infrastruttura għall-impjant il-ġdid ta' Pyeongtaek (P5) sa mit-tielet kwart tal-2024. Micron qed tibni linji ta' produzzjoni ta' test u volum tal-HBM fil-kwartieri ġenerali tagħha f'Boise, Idaho, u qed tikkunsidra li tipproduċi HBM fil-Malasja għall-ewwel darba. żmien biex tissodisfa aktar domanda mill-isplużjoni tal-AI.

Samsung jerġa' jiftaħ impjant ġdid ta' Pyeongtaek (P5)
L-aħbarijiet tal-midja barranija juru li Samsung Electronics iddeċidiet li terġa 'tibda l-infrastruttura tal-impjant il-ġdid ta' Pyeongtaek (P5), li huwa mistenni li jerġa 'jibda l-kostruzzjoni fit-tielet kwart tal-2024 l-aktar kmieni, u l-ħin tat-tlestija huwa stmat li jkun April 2027, iżda l- ħin tal-produzzjoni attwali jista 'jkun aktar kmieni.

Skont rapporti preċedenti, l-impjant waqqaf ix-xogħol fl-aħħar ta 'Jannar, u Samsung qal dak iż-żmien li "din hija miżura temporanja biex tikkoordina l-progress" u "l-investiment għadu ma sarx." Samsung P5 impjant din id-deċiżjoni biex terġa 'tibda l-kostruzzjoni, l-industrija interpretat aktar li bi tweġiba għall-intelliġenza artifiċjali (AI) boom misjuqa minn domanda taċ-ċippa tal-memorja, il-kumpanija espandiet aktar il-kapaċità tal-produzzjoni.

Huwa rrappurtat li l-impjant Samsung P5 huwa fab kbir bi tmien kmamar nodfa, filwaqt li P1 sa P4 għandu biss erba 'kmamar nodfa. Dan jagħmilha possibbli għal Samsung li jkollu kapaċità ta 'produzzjoni tal-massa biex tissodisfa d-domanda tas-suq. Iżda fil-preżent, m'hemm l-ebda informazzjoni uffiċjali dwar l-iskop speċifiku ta 'P5.

Skont rapporti tal-midja Koreana, sorsi tal-industrija qalu li Samsung Electronics kellha laqgħa tal-kumitat ta 'ġestjoni intern tal-bord tad-diretturi fit-30 ta' Mejju biex tissottometti u tadotta l-aġenda relatata mal-infrastruttura P5. Il-Bord tat-Tmexxija huwa ppresedut mill-Kap Eżekuttiv u l-Kap tad-Diviżjoni DX Jong-hee Han u jikkonsisti minn Noh Tae-moon, Kap tal-Unità tan-Negozju MX, Park Hak-gyu, Direttur tal-Appoġġ tal-Ġestjoni, u Lee Jeong-bae, kap tal-Ħażna tan-Negozju unità.

Hwang Sang-joong, viċi president u kap tal-prodotti u t-teknoloġija DRAM f'Samsung, f'Marzu qal li jistenna li l-produzzjoni HBM din is-sena tkun 2.9 darbiet ogħla mis-sena li għaddiet. Fl-istess ħin, il-kumpanija ħabbret il-pjan direzzjonali HBM, li tistenna li l-konsenji HBM fl-2026 ikunu 13.8 darbiet il-produzzjoni tal-2023, u sal-2028, il-produzzjoni annwali tal-HBM se tkompli tiżdied għal 23.1 darbiet il-livell tal-2023.

.Micron qed tibni linji ta 'produzzjoni tat-test HBM u linji ta' produzzjoni tal-massa fl-Istati Uniti
Fid-19 ta 'Ġunju, numru ta' aħbarijiet tal-midja wrew li Micron qed tibni linja ta 'produzzjoni tat-test HBM u linja ta' produzzjoni tal-massa fil-kwartieri ġenerali tagħha f'Boise, Idaho, u tikkunsidra l-produzzjoni HBM fil-Malasja għall-ewwel darba biex tissodisfa aktar domanda miġjuba mill-intelliġenza artifiċjali boom. Huwa rrappurtat li l-fab Boise ta 'Micron se jkun onlajn fl-2025 u jibda l-produzzjoni tad-DRAM fl-2026.

Micron preċedentement ħabbret pjanijiet biex iżid is-sehem tas-suq tal-memorja ta 'bandwidth għoli (HBM) tagħha mill-"numri ta' nofs is-single" attwali għal madwar 20% fi żmien sena. S'issa, Micron espandiet il-kapaċità tal-ħażna f'ħafna postijiet.

Fl-aħħar ta 'April, Micron Technology ħabbret uffiċjalment fuq il-websajt uffiċjali tagħha li kienet irċeviet $ 6.1 biljun f'sussidji tal-gvern mill-Att dwar iċ-Ċippa u x-Xjenza. Dawn l-għotjiet, flimkien ma 'inċentivi statali u lokali addizzjonali, se jappoġġaw il-kostruzzjoni ta' Micron ta 'faċilità ewlenija ta' manifattura ta 'memorja DRAM f'Idaho u żewġ faċilitajiet avvanzati ta' manifattura ta 'memorja DRAM f'Clay Town, New York.

L-impjant f'Idaho beda l-kostruzzjoni f'Ottubru 2023. Micron qal li l-impjant huwa mistenni li jkun onlajn u operattiv fl-2025, u jibda uffiċjalment il-produzzjoni tad-DRAM fl-2026, u l-produzzjoni tad-DRAM se tkompli tiżdied bit-tkabbir tad-domanda tal-industrija. Il-proġett ta’ New York għaddej minn disinn preliminari, studji fuq il-post, u applikazzjonijiet għal permessi, inkluża NEPA. Il-kostruzzjoni tal-fab hija mistennija li tibda fl-2025, bil-produzzjoni tidħol fis-seħħ u tikkontribwixxi għall-produzzjoni fl-2028 u tiżdied f'konformità mad-domanda tas-suq matul l-għaxar snin li ġejjin. Is-sussidju tal-gvern Amerikan se jappoġġja l-pjan ta 'Micron li jinvesti madwar $50 biljun f'nefqa kapitali totali għall-manifattura tal-memorja domestika ewlenija fl-Istati Uniti sal-2030, qal l-istqarrija għall-istampa.

F'Mejju ta 'din is-sena, l-aħbarijiet ta' kuljum qalu li Micron se jonfoq 600 sa 800 biljun yen biex tibni fabbrika avvanzata ta 'ċippa DRAM bl-użu ta' proċess ta 'microshadow tad-dawl ultravjola estrem (EUV) f'Hiroshima, il-Ġappun, li huwa mistenni li jibda kmieni fl-2026 u jitlesta. fl-aħħar tal-2027. Aktar kmieni, il-Ġappun kien approva sa 192 biljun yen f'sussidji biex jappoġġa lil Micron biex tibni impjant f'Hiroshima u jipproduċu ġenerazzjoni ġdida ta 'ċipep.

L-impjant il-ġdid ta 'Micron f'Hiroshima, li jinsab ħdejn il-Fab 15 eżistenti, se jiffoka fuq il-produzzjoni tad-DRAM, esklużi l-ippakkjar u l-ittestjar back-end, u se jiffoka fuq il-prodotti HBM.

F'Ottubru 2023, Micron fetaħ it-tieni impjant intelliġenti tagħha (assemblaġġ u ttestjar ta 'l-aktar avvanzata) f'Penang, il-Malasja, b'investiment inizjali ta' $1 biljun. Wara t-tlestija tal-ewwel fabbrika, Micron żiedet $1 biljun ieħor biex tespandi t-tieni fabbrika intelliġenti għal 1.5 miljun pied kwadru.